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10层通讯电路板抄板_PCB克隆_HDI结构
10层通讯电路板抄板_PCB克隆_HDI结构PCB层数：十层应用领域：通讯电路板抄板PCB参数：Htg 1.0mm , 3阶HDI结构表面处理：沉金
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2025-07-05 |
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4层射频电路板设计_RF_PCB设计
4层射频电路板设计_RF_PCB设计项目名称: 射频电路板设计设计软件: PADSPCB层数：四层设计特点：2.4G信号，50欧阻抗设计周
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2025-07-05 |
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2025-07-05 |
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